中國半導體指數由年初的2543.99降低到1451.1，跌幅達42.9%，近期反彈至1719.69，反彈幅度達18.5%，2018年5月，美國針對中國手機制造商中興通訊實施制裁，禁止該公司從美國公司進口關鍵零部件，另外11月美國商務部針對福建晉華的禁令也是近期重大事件，這兩事件暴露了中國科技行業的薄弱性——在供應鏈上高度依賴外國進口，這一問題在半導體行業尤為突出。

中國是半導體的最大消費國，占全球芯片需求量的45%，供內需與外銷之用。然而，中國近90%的芯片需求仰賴進口集成電路。國產替代想象空間大，在供應鏈(設計、制造、封測)上也逐漸形成規模，短期雖同步行業景氣下行，但在自身的技術及良率提升過程中，整體成長有望優于產業。中國半導體第一個全面領先全球的企業，最有可能在封測業出現。

回顧過去，在經歷IT泡沫及金融海嘯洗禮后，半導體業者對資本支出及庫存控管謹慎看待。近年大廠擴產節奏中資本支出比率始終維持穩定且自2017達頂后，比率逐步下滑，這顯示未來半導體產能擴產動能趨緩，雖不致出現大幅供過于求的狀態，關鍵仍在終端需求是否能有效消化2016年以后的新增產能，由擴產周期兩年來推估，預計總體產能增加最大時間點將落2019年。

在智能手機出現之前，沒有任何一個終端產品會像它這樣既有龐大的用戶技術，也有強烈的換機需求，甚至連技術更新方面，也是其他所有終端產品所罕見的。正是在這種大環境的驅動下，全球半導體產業步入了黃金時代。

根據預測，在系統監測、控制、安全性、ADAS、便利性及自動駕駛的成長的驅動下，2018年車用半導體市場的成長率達到18.5％，2017年-2021年車用半導體的年復合平均成長率將達到12.5％。車用半導體占整個市場的銷售額比重則預估將從2018年的7.5％增加至2021年的9.3％。其中，模擬IC（包括通用模擬和專用車用模擬）預計在2018年的車用半導體市場中占45％，微控制器(MCU)占23％。除了汽車電子外，工業相關市場也將會成為半導體關注的一個重點市場。其他無論是AI、AR/VR，也都會成為半導體公司盯緊的發展重點。